甩在身后，让那些国家只能看到他们的背影！

“能成功吗？”李暮听完，将目光看向实验人员，亦是紧张不已。

这次的大规模集成，他虽然提供了不少帮助，但后面的实验，他都没有参与，年免有所担心。

而此时所有人参与大规模集成的研究人员，心绪如李暮一般，都紧紧地系在正在进行的实验上。

……

晶圆制备、晶圆清洗、沉积、光刻、再次清洗……下面实验人员们，一丝不苟地执行着计划的流程。

虽然实验材料条件有限，但他们在心底演练过千百遍。

整个前期工艺流程，没有出现半点失误。

最后——进入封装测试！

封装是指将芯片封装在塑料、陶瓷或金属材料中，以保护芯片和实现引脚的外接。

而测试，就是验证芯片功能和可靠性的最后步骤。

当看到研究人员的手势示意后，王绶觉轻轻吐出一口浊气，沉稳有力的声音在实验室里响起：“封装完成，进行最后测试！”

随着他的声音落下，实验人员迅速展开测试实验。

……

“器件电学特性测试，成功。”

……

“热循环测试，成功。”

……

“温度冲击测试，成功。”

……

“高温高湿测试，成功。”

……

一个个测试不断完成，实验室内外安静得落针可闻，只听得见汇报结果的声音。

知道最后一个“成功！”的报告响起，所有实验人员全部站立在原地，望向所长吴有望。

后者激动地拿着话筒，用颤抖的语气宣布：

“所有测试全部完成，集成度达到1086，功能表现各项数据均遥遥领先m帝！”

“夏国第一块实用型芯片，成功了！”

随着他的声音落下，李暮的耳边爆发出山呼海啸一般的欢呼声：

“成功了！”

“我们是世界第一！”

“m帝佬，也不过如此，哈哈哈哈！”

……

短短三年时间，从落后，到追赶，再到超越。

无人知道他们付出了多少艰辛。

他们终于等到了这一刻。

听着这些欢呼声，李暮亦被情绪感染，不禁红了眼眶。

那种在心底升起的自豪感和荣誉感，远比以前玩乐取得的任何成就要来得强烈。

……

欢呼持续了很久很久。

但为这足以载入史册的成就，所准

本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第5页 / 共6页